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回转支承滚道面硬度偏低且淬硬层深度不均匀分析

发布:2018-06-29 15:20:19  阅读:

    回转支承滚道表面的中频淬火的硬度和硬化层的深度是旋转支撑技术性能的主要指标。旋转支撑滚道表面要求淬火硬度HRC5560,淬火深度2.43.8mm。如果滚道的表面硬度低并且硬化层的深度不均匀,则可能导致回转支承的过早失效。

原因分析:


   首先,热处理设备的精度水平不高,工艺参数调整困难,零件变形大。其次,由于设备条件的限制,在C5235立式车上仍然进行半精加工和磨削加工,并且使用普通立式车和磨头进行磨削。一般设备加工精度低,工人技术要求高,劳动强度大,加工时间长,磨削面质量难以控制。因此,磨削余量较大(在试制期间端面和径向一侧大于3mm),并且在磨削时去除一些有效的硬化层。

改进措施
(1)投入必要的资金进行重建和重建,解决回转支承热处理设备问题。
(2)在短期内,应采用间隙减小和滚珠丝杠传动机构来改善C5235垂直车辆的机械传动,以确保转向支架的传动精度。夹紧力可合理应用于半精加工车辆,以减少内部应力并减少热处理后的椭圆度增加。应该注意的是,在砂轮的修整表面上,在确保研磨灼伤和裂纹的情况下,适当地增加研磨头的转速,减小工作台的转速,并且表面粗糙度价值降低。磨削余量的端面应控制在0.8mm以内,径向侧应控制在1.5mm以内。
(3)长期以来,我们对回转支承加工设备进行了数控改造,购置了数控车削,数控磨削等专用设备,提高了回转支承的加工工艺和设备水平。

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